次世代半導体の「万能下地」。どの材料が伸びても使える多能性中間膜 SiCやGaNなどの次世代半導体材料は、シリコン基板の上に重ねて使われることも多い。課題は、異なる結晶同士のずれだ。東京大学発のGaianixxは、その間に入ってひずみを吸収する「多能性中間膜」を開発。材料を選ばず、高品質な単結晶薄膜を形成できる技術と、幅広い市場への展開を狙う。 ASCII.jp 2026年08月31日 03:00
三菱自 人型ロボット開発・量産化へ 東大発ベンチャーと提携 三菱自動車工業は、ロボットとAIを組み合わせた「フィジカルAI」の分野で、東京大学発のベンチャー企業と提携しました。周囲の状況に応じて自律的に動く人型ロボットを共同開発し、量産化を目指すとしています。 NHK経済 07/09 11:05