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次世代半導体の「万能下地」。どの材料が伸びても使える多能性中間膜
SiCやGaNなどの次世代半導体材料は、シリコン基板の上に重ねて使われることも多い。課題は、異なる結晶同士のずれだ。東京大学発のGaianixxは、その間に入ってひずみを吸収する「多能性中間膜」...
ASCII.jp
08/31 03:00
三菱自 人型ロボット開発・量産化へ 東大発ベンチャーと提携
三菱自動車工業は、ロボットとAIを組み合わせた「フィジカルAI」の分野で、東京大学発のベンチャー企業と提携しました。周囲の状況に応じて自律的に動く人型ロボットを共同開発し、量産化を目指すとしています。
NHK経済
07/09 11:05
出典メディア
ASCII.jp (2)
NHK経済 (1)
つながり
数字は「東京大学発」と一緒に出てきた記事の本数。 グラフには強いものだけが出るので、ここが全部です。
東京大学
3
AI・人工知能
2
半導体
1
多能性中間膜
1
ベンチャー
1
重量物搬送
1
遠隔作業
1
性中間
1
巡回点検
1
共同開発
1
万能下地
1
半導体産業
1
次世代半導体材料
1
三菱自動車工業
1
最大330ニュートン
1
三菱自
1
次世代半導体
1
多能性中間
1
量産化
1
HLQ
1
予測モデルAI
1
最大60
1
物理・素材
1
最大60キログラム
1
連続3
1
結晶薄膜
1
EDGE
1
搬重量60
1
搬重量
1
自律的
1
シリコン基板
1
搬重量60kg
1
連続3時間
1
産業用4
1
重量物
1
Gaianixx
1
性中間膜
1
SiC
1
フィジカル
1
東大発ベンチャー
1