Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年初めに前倒し投入、最大100万個のプロセッサーを連携させる構想も発表 Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入する計画を発表しました。同社は多数のチップを接続する大規模なAIシステムの開発も進めており、NVIDIAに対抗する方針です。続きを読む... GIGAZINE 2026年09月18日 02:20