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Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年初めに前倒し投入、最大100万個のプロセッサーを連携させる構想も発表
Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入する計画を発表しました。同社は多数のチップを接続する大規模なAIシステムの開発も進めており、NVIDIAに対...
GIGAZINE
09/18 02:20
Microsoftは次世代AIチップ「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表予定、2027年中に30万個以上の製造を目指しTSMCと交渉中
Microsoftは次世代AIチップである「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表する予定であり、2027年中に30万個以上のチップを製造するために台湾のTSMCと交渉中だと、海外メ...
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08/12 23:00
出典メディア
GIGAZINE (2)
はてなテクノロジー (1)
つながり
数字は「次世代AIチップ」と一緒に出てきた記事の本数。 グラフには強いものだけが出るので、ここが全部です。
次世代AI
3
AI・人工知能
3
半導体
3
Maia
2
NVIDIA
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Microsoft
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30万
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chip-
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交渉中
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海外メディア
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Ascend
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1四半期
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TSMC
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9カ月
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前倒し投入
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最大100万
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30万個
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発表予定
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プロセッサー
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960DT
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Huawei
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2027年中
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台湾
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最大100万個
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