次世代AI

すごいベンチャー【17】LENZO／日本発の次世代AI半導体に挑む | ビジネス | 東洋経済オンライン

［社 名］LENZO（レンゾ）［設 立］2024年12月［資本金（資本準備金含む）］5000万円［社員数］5人／5人［代表者名］藤原健真［所在地］奈良県生駒市 大学発 …

脱NVIDIAを急ぐMicrosoft、わずか9カ月で次世代AIチップ「Maia 300」

OpenAI、フロンティアAIの国際標準づくりを米国主導で進めるよう提言 「RSIはまだ起きていない」

米OpenAIは9月21日（現地時間）、「Building standards for the next phase of AI」と題した公式ブログを公開し、再帰的自己改善（RSI）を含むフロン...

Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年初めに前倒し投入、最大100万個のプロセッサーを連携させる構想も発表

Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入する計画を発表しました。同社は多数のチップを接続する大規模なAIシステムの開発も進めており、NVIDIAに対...

AcerがIFA2026で超変形ゲーミングPCや800g切りのモバイルノート、RTX Sparkを発表

AcerはIFA2026に向けて開催したnext@acerグローバル記者会見で、モバイル性能を極限まで追求した超軽量ノートPCや、次世代AI、環境配慮、そしてポータブルゲームに焦点を当てた新製品...

OpenAI、次世代AIモデル「Astra」はまもなく 今後は「ペースを落とす」

OpenAIは1日(米国時間)、次世代AIモデルとなる「Astra」を“まもなく”公開すると発表した。

CornelisとNEC、日本における次世代AI・HPCインフラ構築で協業を拡大

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Microsoftは次世代AIチップ「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表予定、2027年中に30万個以上の製造を目指しTSMCと交渉中

Microsoftは次世代AIチップである「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表する予定であり、2027年中に30万個以上のチップを製造するために台湾のTSMCと交渉中だと、海外メ...

RPAの負債を解消する次世代AI「Cowork」サービス、デスクトップ機能をリリース予定

<p><img src="https://ascii.jp/img/2019/05/13/1510511/s/5e76a3dd2752b473.jpg" width="60" height="6...

RayNeo、次世代AIスマートグラス「RayNeo iO」を予告

<p>RayNeoは、次世代AIグラス「RayNeo iO」を2026年第3四半期に発表すると発表しました。 RayNeo iOは、一般的なメガネに近い自然なデザインを採用する予定です。AIによ...