チップ

OpenAI自社チップ「ハラペーニョ」、NVIDIA GB300を大幅に上回る性能に

Mac miniから始まる「M6」世代――初の2nmチップと、超絶物量のMac Studioを読み解く

Mac miniから始まる「M6」世代――初の2nmチップと、超絶物量のMac Studioを読み解く：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/4 ページ） Appleは8月25日（米国太平洋夏時...

OpenAIがカスタム推論チップ「Jalapeño」のベンチマーク結果を公開、高スループットと低レイテンシを単一アーキテクチャで両立

OpenAIがBroadcomと共同開発した推論システム向けカスタムチップ「Jalapeño(ハラペーニョ)」についてのブリーフィングを行い、ベンチマークスコアを公表しました。Jalapeñoは...

OpenAI、自社チップ「ハラペーニョ」の性能を公表 電力効率やレイテンシ向上

OpenAIは25日(米国時間)、自社開発の推論プラットフォームとして設計した新チップ「Jalapeño」(ハラペーニョ)の実測のベンチマーク結果を公開した。

アップル、初の2nmプロセス「M6」チップ発表　4ダイ構成の「M5 Ultra」も登場

Appleは8月25日、新しいMacに向けたチップ「M6」と「M5 Ultra」を発表した。M6は同日発表の新しい「Mac mini」に、M5 Ultraは新しい「Mac Studio」に搭載す...

次世代M6チップ搭載の「Mac mini」。AI性能は4倍以上アップ

Apple新チップ2種を発表。M6は2nm、M5 Ultraは36コアCPU/80コアGPU

中国のXiaomiがフラッグシップスマートフォン向けチップ「玄戒O3(XRING O3)」を発表

中国に拠点を置くテクノロジー企業のXiaomiが、2025年5月に発表した独自開発のスマートフォン向けSoC「玄戒O1(XRING O1)」の後継である「玄戒O3(XRING O3)」を2026...

Xiaomi、帯域1.22TB/sのAIチップ「XRING O100」発表。スマホや自動運転用SoCも

Waymoがロボタクシーの性能向上のためカスタムASICチップを開発

ロボタクシー事業を複数の都市で展開しているWaymoが、カスタムのASIC(特定用途向け集積回路)チップを開発しました。<p><b><a href="https://gigazine.net/n...

AppleはM6チップの上位モデルをスキップして2027年にM7シリーズの展開を計画しているという報道、デバイス上のAI機能を強化するため

Appleが、AIに特化した新世代チップの開発に着手する準備を進めており、Mac向けシリコン戦略において過去最大級の変更を行う予定であると関係者の証言を元に報じられています。Appleは2025...

IBM、爪サイズに1000億個のトランジスタを搭載する0.7nmチップを発表

IBMは米国時間6月25日、同社の最新半導体技術を用いた初のチップを発表した。爪ほどの小さなハードウェアに、1000億個近くのトランジスタを搭載している。<br clear='left'><a ...

OpenAI、初の自社AIチップ「ハラペーニョ」発表　ブロードコムと共同開発

OpenAIと半導体大手のブロードコムは6月24日（米国時間）、OpenAIが設計した初のAIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を発表した。大規模言語モデル（LLM）の推論処理に特化した...