〈総額5兆円規模〉台湾の半導体後工程に巨額設備投資額「パッケージングとテストは補助的役割ではない」 | ビジネス | 東洋経済オンライン

6大OSAT(半導体後工程受託企業)が総額190億ドル規模の設備投資を予定しており、TSMCとあわせると5兆円規模に。大手メーカーがパッケージングやテストに巨額を投じる一方、それに続くメーカー群は、…

東洋経済 2026年10月10日 21:00

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