アップル、半導体調達でBroadcomと4.9兆円規模の新契約
アップルは半導体大手のBroadcomと、カスタムシリコン部品や最先端のワイヤレス接続技術の設計・生産に関する新たな複数年契約を締結したと発表した。<br clear='left'><a href='https://japan.cnet.com/article/35250394/'><img src='https://japan.cnet.com/storage/2025/11/04/ea1679520db34e3730758077ecbd9882/t/184/138/d/huge-apple-logo-gettyimages-2243563363_1280x960.jpg'></a>
CNET Japan
2026年07月09日 06:58